2 oz heavy copper PCB fabrication features a nominal copper weight of 70 um per square foot on designated layers, doubling standard 1 oz baselines. This increased thickness reduces conductor resistance, lowers thermal resistance, and accommodates high continuous currents without excessive localized heating. Fabricated using high-grade FR-4 (Tg >= 170 grau) e compensação de gravação diferencial especializada, essas placas equilibram capacidade de-linha fina com distribuição de energia-de alta corrente em um único espaço.
Especificações Técnicas
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Parâmetro |
Especificação |
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Material Básico |
FR-4 (Tg 170 graus / 180 graus), poliimida, PTFE preenchido com cerâmica |
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Peso de cobre acabado |
2 onças (camadas externas e internas disponíveis) |
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Largura/espaçamento mínimo do traço |
4 mil / 4 mil (para 2 onças de cobre via revestimento/gravação controlada) |
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Espessura da placa |
0,4 mm a 3,2 mm |
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Contagem máxima de camadas |
Até 24 camadas |
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Acabamento de superfície |
ENIG, HASL (sem chumbo-), Immersion Silver, OSP, Hard Gold |
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Máscara de solda |
Verde, preto, azul, vermelho, branco (LPI-de alta temperatura) |
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Tamanho mínimo do furo do laser |
0,1 mm (estruturas HDI) |
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Tolerância de controle de impedância |
+/- 5% |
Principais recursos
Capacidade de carga de corrente elevada:Suporta correntes contínuas e de surto mais altas em comparação com placas padrão de 1 onça, minimizando os requisitos de largura de traço para barramentos de energia de alta-corrente.
Dissipação Térmica:Planos de cobre espessos atuam como dissipadores de calor eficientes, transferindo energia térmica de componentes-de alta potência (MOSFETs, IGBTs) para planos internos ou dissipadores de calor externos.
Robustez Mecânica:Integridade estrutural aprimorada em locais de-pinos de encaixe por pressão e{1}}furos de montagem aparafusados, resistindo ao estresse mecânico e à fadiga térmica durante a montagem.
Compensação de Gravura Controlada:A compensação de largura-de linha proprietária evita cortes excessivos durante a gravação pesada de cobre, mantendo a impedância de traço previsível.
Aplicativos
Eletrônica de Potência
Fontes de alimentação-comutadas (SMPS), conversores CC-CC e fontes de alimentação ininterruptas (UPS).
Sistemas Automotivos
Carregadores EV integrados, inversores de acionamento motorizado e sistemas de gerenciamento de bateria (BMS).
Energia Renovável
Inversores solares fotovoltaicos, sistemas de controle de turbinas eólicas e racks de energia para sistemas de armazenamento de energia (ESS).
Automação Industrial
Servos drives-de alta potência, módulos de saída de CLP e equipamentos de soldagem industrial.
Personalização
Pesos de cobre assimétricos:Combine planos de potência de 2 onças com camadas de sinal de 1 onça para otimizar a densidade e o custo do roteamento.
Engenharia de empilhamento:Espaçamento dielétrico personalizado e combinações de pré-impregnado projetadas para alvos específicos de impedância diferencial.
Matrizes de Vias Térmicas:Escalonados ou preenchidos/limitados por meio de matrizes diretamente abaixo de almofadas térmicas de alta{0}}dissipação.
Revestimentos Especializados:Aplicação de máscara de solda-de filme espesso para cobrir vestígios pesados com segurança, sem rachar ou expor bordas de cobre.
Controle de qualidade
AOI (Inspeção Óptica Automatizada):Varredura óptica in-line de camadas internas e externas após a-gravação para detectar shorts, aberturas e violações de{1}largura de linha.
Teste de sonda voadora e leito-de-unhas:Testes de continuidade e isolamento 100% elétricos executados em todos os painéis de produção.
Fluorescência de-raios X (XRF):Medição não{0}}destrutiva da espessura do acabamento superficial (por exemplo, verificação da espessura do ouro/níquel).
Análise de Microseção:Análise física destrutiva realizada por lote para verificar a espessura do cobre, uniformidade do revestimento do barril e espaçamento dielétrico.
Fabricação e Certificações
Capacidades das instalações
Linhas de fabricação para salas limpas equipadas com sistemas de imagem direta (DI), linhas de gravação de cobre pesado de precisão e prensas de laminação de alta-pressão.
Padrões de Gestão
ISO 9001 (Gestão da Qualidade), ISO 14001 (Gestão Ambiental) e IATF 16949 (Gestão da Qualidade Automotiva).
Conformidade do produto
Certificado-UL (número E-do arquivo registrado) e totalmente compatível com as diretivas de materiais RoHS e REACH.
Embalagem e entrega
Detalhes da embalagem:Sacos antiestáticas-selados a vácuo e{1}}estáticos com embalagens dessecantes, acolchoados com folhas intercaladas onduladas dentro de caixas de exportação com-paredes duplas.
Apoio logístico:Frete aéreo expresso para lotes de protótipos (trânsito de 3 a 5 dias); frete marítimo/aéreo consolidado para produção em volume. Rastreável através dos principais despachantes globais.
Perguntas frequentes
P: Qual é a largura mínima do traço e o espaçamento alcançável com a fabricação de PCB de cobre pesado de 2 onças?
R: Atingimos rotineiramente largura de traço de 4 mil e espaçamento de 4 mil em camadas externas de 2 onças, utilizando parâmetros de gravação diferencial de-linhas finas e taxas de fluxo de ácido controladas.
P: 2 onças de cobre podem ser aplicadas às camadas internas de uma placa de circuito impresso de cobre espesso multicamadas?
R: Sim. As camadas interna e externa podem ser especificadas em 2 onças (ou misturadas, como 2 onças internas e 1 onças externas), dependendo da arquitetura de distribuição de energia.
P: Como você evita cortes inferiores em camadas espessas de cobre durante a produção de empilhamento de PCB de alta corrente?
R: Aplicamos algoritmos de compensação proprietários aos arquivos Gerber antes da fotolitografia, ajustando as larguras dos traços para levar em conta a erosão ácida lateral durante o ciclo de gravação estendido.
P: Qual acabamento de superfície funciona melhor com placas de cobre pesadas de 2 onças transportando alta corrente?
R: ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) é recomendado para superfícies de contato planas e ligação de fios, enquanto Immersion Silver ou Lead{0}}Free HASL são adequados para módulos de energia em geral que exigem formação intermetálica robusta de juntas de solda.
P: Qual é o prazo de entrega padrão para protótipos de PCB de cobre pesado de 2 onças?
R: A fabricação do protótipo padrão leva de 5 a 7 dias úteis, dependendo da contagem de camadas e da complexidade do acabamento superficial. O serviço rápido de 3 dias está disponível mediante análise dos dados da Gerber.
P: Vocês realizam testes de estresse térmico em lotes pesados de cobre?
R: Sim. Os cupons de amostra de cada painel de produção passam por testes de choque térmico (flutuação da solda a 288 graus por 10 segundos) para verificar a integridade da laminação e a resistência à delaminação.
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Dados necessários:Detalhes de empilhamento de camadas, requisitos de peso de cobre acabado, preferência de acabamento superficial e quantidade.
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