PCBs de alta Tg

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High Tg Printed Circuit Boards (Tg >= 170 grau – 210 graus)

Resistência térmica-de nível de engenharia para alta-carga, potência de-refluxo múltiplo e hardware industrial.

High Tg PCBs utilize modified epoxy resin systems with a glass transition temperature Tg >= 170°C (IPC-4101/126, /99 or equivalent high-performance specs). At temperatures exceeding Tg, standard FR-4 (Tg approx. 135°C – 140°C) shifts from a rigid glassy state to a rubbery state, accelerating Z-axis expansion and mechanical shear stress on plated-through holes (PTH). High Tg variants suppress Z-CTE (alpha_1: 45 – 50 ppm/°C; alpha_2: 220 – 250 ppm/°C) and elevate thermal decomposition threshold (Td >= 340 grau).

Empilhamentos disponíveis:1 a 24 camadas (Rígido)

Marcas de laminado padrão em estoque:Isola 370HR, Shengyi S1000-2, Panasonic R-1755 (ou equivalente regional de alta confiabilidade após congelamento da BOM)

Mitigação típica da expansão do eixo-Z: Minimized barrel cracking through controlled drill-feed and direct metallization ratio >= 25 um espessura de parede de cobre.

Suporte de Engenharia:Recomendação gratuita de empilhamento e aprovação do DfM-antes da ferramenta.

PCB livre de-lead-de alta Tg

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PCB multicamada de alta-Tg

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PCB de halogênio-gratuito de alta-Tg

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PCB Tg de 180 graus de altura-

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PCB Tg de 170 graus de altura-

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PCB de alta-Tg FR-4

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Especificações Técnicas

Parâmetro	Limite de especificação	Padrão/Método de Teste
Temperatura de transição vítrea (Tg)	170 graus a 210 graus	DSC (IPC-TM-650 2.4.25)
Decomposição Térmica (Td)	>= 340 grau (perda de 5% em peso)	TGA
CTE do eixo Z-(alpha_1 / alpha_2)	45 ppm/grau/250 ppm/grau (50 graus – 260 graus)	TMA (IPC-TM-650 2.4.24)
Estresse térmico (flutuação de solda)	288°C >= 300 segundos (sem delaminação)	IPC-TM-650 2.4.13.1
Absorção de Água	<= 0.10%	Imersão de 24 horas
Força de casca	>= 0.70 N/mm (1 onça de cobre)	IPC-TM-650 2.4.8
Intervalo de contagem de camadas	1 – 24 camadas	IPC-A-600 Classe 2/Classe 3
Espessura da placa	0,40mm<= T <= 3.20 mm	Tolerância mecânica +/- 10%
Min. Traço/Espaço (Interno/Externo)	3,5/3,5 mil (90/90um)	Imagens a laser/LDI
Min. Tamanho do furo PTH (concluído)	0,15 mm (mecânico) / 0,10 mm (microvia laser)	Proporção de aspecto de até 12:1
Acabamentos de Superfície	ENIG, HASL-Sem chumbo, Immersion Silver, OSP, ENEPIG	IPC-4552/IPC-4554

Principais recursos

Elevada resistência à fadiga térmica

Sustenta > 1.000 ciclos térmicos (envelope operacional de -40 graus a +125 graus) sem fadiga do cilindro em distribuições de energia com cobre pesado.

Delaminação induzida por baixa umidade-

A matriz epóxi dupla-funcional/multifuncional modificada evita bolhas de umidade- durante o refluxo sequencial-sem chumbo (perfil de pico de 260 graus).

Tolerância de Impedância Controlada

Constante dielétrica (Dk=4.2 – 4,4 a 1 GHz) fortemente controlada em lote-por meio de verificação de conteúdo-de resina (+/- 1.5%), compatível com sinais de driver de portão de alta-velocidade ao lado de planos de energia.

Compatibilidade com cobre pesado

Capacidade de co-laminar camadas externas de até 3 onças/4 onças internas combinadas com fresamento de cavidade com alívio térmico.

Aplicativos

Setor	Subsistema Específico	Perfil de Tensão Térmica/Mecânica
Eletrônica de Potência	Fontes de alimentação-comutadas (SMPS > 2kW), placas de controle do inversor	Ambiente contínuo de 85 a 105 graus, pontos quentes de componentes localizados-130 graus.
Automotivo	Carregadores-onboard (OBC), conversores CC-CC, controladores de fase do motor	Perfil de-vibração sob o capô, ciclo de choque térmico de acordo com as expectativas do ambiente AEC-Q100/103.
Automação Industrial	Servo drives, backplanes de CLP, drivers de LED industriais de alta-densidade	Trabalho contínuo em vários{0}}turnos, alta temperatura ambiente do gabinete (aumento interno de 70 graus).
Telecomunicações	Placas de polarização/controle do amplificador de potência de RF (PA) da estação base	Densidade térmica mista, restrições rígidas de impedância de microfita.

Opções de personalização

Personalização de empilhamento:Stackups híbridos (núcleo de alta-Tg + pré-impregnado externo de baixa{2}}perda) disponíveis mediante envio de requisitos de seção-de layout.

Distribuição de Cobre:Ponderação assimétrica de cobre balanceada com polígonos de roubo de cobre térmico-para evitar curvatura-e-torção durante a prensagem (< 0.5%).

Máscara e lenda:Máscara de solda LPI (Taiyo PSR-série 4000, verde/preto/preto fosco) + legenda do componente-curado por calor branco/amarelo; código de matriz UID serial/lote gravado a laser.

Roteamento e perfil:Tolerância da broca do roteador de roteamento +/- 0.10 mm, V-controle de profundidade de pontuação +/- 0.1 mm de espessura restante da alma (1/3 a 1/2 espessura da placa).

Controle de qualidade

Verificação de material recebido:Verificação de transição de-vidro DSC em amostras de lotes de laminados recebidos antes do cisalhamento da-camada interna.

Inspeção de camada-interna:AOI (Automatic Optical Inspection) em 100% das camadas internas para largura de linha, resíduo de gravação e microshorts.

Pressione-Ajustar / Empilhar Registro de pressão:Registros de prensa hidráulica rastreáveis (curva de temperatura, taxa de rampa, perfil de pressão de retenção arquivado por ID de lote).

Teste Elétrico e Destrutivo Final:

Teste 100% Flying Probe (orientado por netlist-) ou teste Fixture Nail-Bed para pedidos de volume.
Análise de microseção por lote de painel: espessura do revestimento, verificação de flutuação de solda e verificação cruzada-do fator de corrosão.

Conformidade:Trilha de auditoria de conformidade IPC-A-600 Classe 3 disponível mediante solicitação.

Fabricação e Certificações

Perfil da instalação

Planta de fabricação de PCB rígida-a{1}}de médio a alto mix, com capacidade mensal de 45.000 m^2.

Âncora de execução e verificação de processos

Prova Visual / Analítica:Batch microsection cross-section sample verified via optical metallography showing barrel copper wall thickness >= 25 um e vazio-preenchimento de resina livre.

Equipamento de linha de processo primário

Linhas de imagem direta (LDI):Exposição de alta-resolução equivalente à Orbotech/Mania
Prensas de laminação sequencial:Prensas térmicas a vácuo multidia com feedback de pressão de circuito-fechado
Perfuração: Schmoll high-speed multi-spindle CNC drills (>150.000 RPM)

Certificações

ISO 9001:2015, IATF 16949:2016 (escopo de gerenciamento de qualidade automotiva), ISO 14001:2015, arquivo UL nº E-prefixo (uso de laminado certificado com classificação de chama UL94 V-0).

Embalagem e entrega

Padrão de embalagem

Sacos antiestáticos-estáticos-selados a vácuo com cartão indicador de umidade-(MIC) e pacotes dessecantes de sílica gel (< 10% RH envelope), stacked in double-walled corrugated carton with custom foam corner dampening. Shelf life preservation: vacuum bag sealed up to 6 months.

Logística e suporte de rampa de volume

Prazo de entrega do NPI:5 a 7 dias úteis (painelizado)
Aumento de volume-:2 a 3 semanas após a-aprovação do primeiro artigo (FA)
Envio:FOB / EXW / DDP via DHL/FedEx Express (protótipos) ou frete aéreo/marítimo paletizado para produção em volume. Certificado de conformidade de lote (CoC) e relatório de teste de moinho de material (MTR) incluídos em cada caixa de remessa.

Perguntas frequentes

P: Você precisa de marcas de laminado-especificadas pelo cliente (por exemplo, Isola 370HR) ou usa equivalentes?

R: Temos estoque de laminados de marcas específicas (Isola, Shengyi) e estoque regional qualificado equivalente a IPC{3}}4101/126. Se o seu AVL restringir substituições cruzadas de laminados, observe o bloqueio da marca em seu pedido; caso contrário, o grau do material será certificado de acordo com a folha de especificações.

P: Qual é o{0}impacto no prazo de entrega do material de alta Tg em comparação ao FR-4 padrão?

R: Somador de lead-zero zero para empilhamentos padrão utilizando folhas Tg 170 graus estocadas. Espessuras-não padrão (< 0.6 mm or > 2.4 mm) require 2 – 3 additional days for core allocation.

P: Como você controla o arco e a torção em placas pesadas de-cobre e alta Tg multi-camadas?

A: Balanceamento de distribuição de cobre nas camadas internas e camadas de prensa simétrica pré-impregnada simétricas. Acessório de nivelamento-a quente-pós-impressão aplicado para proporções que excedem os limites da Classe 3 do IPC.

P: O material de alta Tg pode ser processado com o perfil padrão-sem chumbo SAC305?

A: Yes. Tg >Materiais de=170 graus toleram pico de refluxo de 260 graus por 30 a 40 segundos em janelas de orçamento térmico padrão de 6 refluxos.

Solicite um orçamento

Canal de envio:Caixa de correio de engenharia direta (protegida por NDA): (ou upload do portal com token-NDA automático).
Pacote/metadados necessários:Gerber RS-274X ou ODB++, arquivo centróide/selecionar-e colocar (se a montagem for necessária), requisito de classe IPC, nível de volume alvo (NPI vs lote), preferência de classe Tg de material, acabamento superficial, arquivo de empilhamento de placa/restrição de espessura, data de entrega prevista.
Revitalização da revisão de engenharia:Feedback gratuito de consulta do DfM, notas de aprovação{0}}de empilhamento e cotação-de item de linha entregues dentro de 12 a 24 horas úteis.

Com vasta experiência, somos um dos fabricantes e fornecedores mais profissionais de PCBs de alto tg na China. Damos as boas-vindas a você para comprar PCBs de alto tg de alta qualidade para venda aqui em nossa fábrica. Se você tiver alguma dúvida sobre cooperação, sinta-se à vontade para nos enviar um e-mail.