PCBs de cobre pesado

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PCBs de cobre pesado (3 onças - 20+ onças)

Placas de circuito impresso de-distribuição de energia de alta corrente e integração térmica

PCBs de cobre pesado incorporam pesos de cobre de 3 onças (105 um) a 20+ onças (700 um) por camada, laminados em arquiteturas multi-camadas ou de face única/dupla-. Projetado para roteamento contínuo de energia de alta-corrente (50A-400A+) e extração térmica direta de módulos MOSFETs/IGBTs/SIC de alta potência sem barramentos externos.

Envelope de capacidade principal:1 a 12 camadas (planos de potência pesados misturados com camadas de sinal/controle de{2}}pitch fino); camada externa de cobre pesado de até 15 onças, camada interna de até 20 onças.

Diferenciador Primário:Compensação de corrosão-úmida diferencial proprietária e perfis de galvanização-de etapas-de vários estágios que suprimem a variação do gradiente de espessura do cobre em painéis industriais de grande-formato (500 x 600 mm).

PCB de cobre ultra{0}}pesado

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PCB de cobre pesado de 8 onças

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PCB de cobre pesado de 6 onças

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PCB de cobre pesado de 4 onças

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PCB de cobre pesado de 3 onças

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PCB de cobre pesado de 2 onças

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Especificações Técnicas

Parâmetro	Capacidade / Alcance	Nota/Limite de Produção
Peso de cobre (acabado)	Exterior: 3 onças - 15 onças Interno: 3 onças - 20 onças	Stackups mistos (por exemplo, controle de 10 onças de potência + 1 onças) suportados
Min. Track / Gap (>= 4 onças)	Trilha: 6 mil - 10 mil Diferença: 8 mil - 12 mil	Balanças com peso acabado em cobre; fator de gravação controlado
Dimensão máxima da placa	500mm x 600mm	A utilização do painel afeta o afinamento do cobre-da borda do painel
Contagem de camadas	1 a 12 camadas	O cobre pesado da-camada interna requer pré-impregnação de conteúdo-de resina pesada (mistura 7628/2113)
Materiais de substrato	High-Tg FR-4 (Tg >= 170 graus C), CEM-3, hidrocarboneto com enchimento cerâmico (série Rogers RO4003C / TC)	Mandatory peel-strength verification >= 1.2 N/mm
Acabamento de superfície	ENIG, ENEPIG, Immersion Silver, OSP, HASL (sem chumbo-)	ENIG preferido para blocos de contato de módulo de-fio de cobre-pesado/potência-
Vias / Inlays Térmicos	Vias conectadas preenchidas/tampadas com cobre sólido,-orifícios de encaixe por pressão	Critérios de aceitação de raios X gratuitos- anulados por IPC-A-600 Classe 3

Principais recursos

Integração-híbrida zero com barramento

Consolida barramentos de cobre diretamente em empilhamentos FR4/cerâmicos, reduzindo a contagem de fixadores mecânicos em 60% e eliminando vibração-terminais de parafuso afrouxados.

Perfil de parede lateral de gravação controlada

Ângulo trapezoidal<= 15 deg maintained on >Faixas de=6 onças, evitando pontes de máscara de solda durante refluxo-em massa de pacotes QFN/TO-247.

Mitigação de gradiente-térmico

A sequência de pré-impregnado de alto-fluxo-de resina preenche vazios intersticiais profundos entre planos de cobre espessos, eliminando micro-vazios propensos à absorção de umidade ou rastreamento de alta-tensão.

Alta-distribuição térmica de corrente

Redução da resistência térmica (R_thetaJC) de 35% em comparação com placas padrão de 1 onça com matrizes térmicas.

Aplicações

Inversores de potência EV/HEV:Interface de capacitor de link-CC e integração de driver/estágio de potência-de ponte trifásica-.

Acionamentos de motores industriais (VFDs):Estágios de saída de alta corrente de 480V-690V transportando corrente de fase contínua de 150A.

Infraestrutura de Energia Renovável:Inversor de string solar CC combinando nós e placas de controle de motor de controle de-passo de turbina-eólica.

Soldagem-e cortadores de plasma de alta potência:Enrolamentos de transformadores de comutação de alta-frequência e pontes retificadoras de{1}alta corrente.

Escopo de Isenção de Personalização e Engenharia

Revisão de engenharia de empilhamento:Envie Gerbers + perfis esperados de corrente contínua/de surto (I_rms, I_peak) para otimização do peso-de cobre.

Redlining de violação de DFM: If DFM audit flags copper/space violation on >= 6 onças, nossa equipe de EA fornece um feedback de Gerber com três alternativas de empilhamento em 16 horas.

Espessamento de cobre local (revestimento seletivo/revestimento escalonado):Cobre pesado restrito a zonas de{0}alta corrente; padrão de 1 onça-2 onças retidas em regiões de ruptura de IC de passo fino.

Fresamento de cavidade e profundidade:Fresamento de-profundidade controlada para fixação direta de matriz-de semicondutores ou compartimentos de terminal de barramento.

Mudança de modificação de protótipos:Criação do protótipo 10-12 dias úteis após a-aprovação do DFM.

Padrões de Controle e Inspeção de Qualidade

Rastreabilidade de Materiais

Certificado de conformidade do material (CoC) + ID do lote do fabricante do lote laminado fornecido como padrão na remessa, compatível com IPC-1791 completo / rastreabilidade da cadeia de suprimentos mediante solicitação.

Conformidade com IPC

Fabricado de acordo com IPC-6012 Classe 3/Classe 3/A (Alta Confiabilidade/Espaço Automotivo).

Portão de Inspeção de Processo

Fluorescência de-raios X (XRF):Verificação da espessura do acabamento de níquel/ouro ou superfície por lote.
AOI + Perfilometria Laser Automatizada:Pós-{0}}gravação do mapa de espessura e planaridade da superfície do cobre.
Análise de Microseção (Destrutiva): Plated-through-hole copper barrel wall thickness (>= 25 um min local), teste de choque térmico (flutuação de solda a 288°C, 10 segundos x 3 ciclos) por IPC-TM-650 2.6.8.
Resistência dielétrica de alto-potencial (Hi-Pot):Testado de acordo com o perfil de tensão de projeto (por exemplo, 2,5 kVAC/60s para lacunas de isolamento).

Linha de base de fabricação e instalação

Linha de Gravura

Gravura por pulverização em transportador horizontal de alta-pressão com regeneração de-cloreto cúprico/cloreto férrico em tempo real e feedback de circuito-fechado de densidade/temperatura.

Chapeamento

Linhas de revestimento periódico reverso DC/Pulso direto com retificação de pulso dedicada de alta proporção de-aspecto-para distribuição uniforme de barril em PTH de{2}cobre pesado.

Certificações

ISO 9001:2015, IATF 16949:2016 (sistema de gerenciamento de qualidade automotiva), ISO 13485 (opcional/energia médica), listado-na UL (rastreamento de arquivos E-ativo).

Embalagem e entrega

Controle de umidade

Sacos antiestáticas-selados a vácuo-estáticos com dessecante de sílica gel com umidade relativa de 30% a 40% e cartão indicador de umidade (HIC).

Proteção Física

Folhas de espuma EPE intercaladas; protetores de canto de papelão-de borda; caixa de exportação personalizada-para serviço pesado ou palete de madeira fumigada.

Rotulagem de rastreabilidade

Etiquetas de rolo/caixa com código de barras listando código de data, ID de lote/lote, classe de peso de cobre e logotipo UL.

Termos de envio

FOB Shenzhen / CIF Principais portos europeus e norte-americanos via frete aéreo (DHL/FedEx》para protótipos, DHL/UPS ou fretamento aéreo para volume) ou contêiner de frete marítimo.

Perguntas frequentes

P: Qual é o peso prático máximo de cobre para camadas internas em uma placa de 6 camadas?

R: 10 onças por camada interna é o limite padrão; 15 onças-20 onças requerem pré-impregnado especializado-de alto acúmulo de resina (por exemplo, 2 x 7628 sistemas de resina de alto fluxo) para evitar falta de resina e vazios de laminação.

P: Como evitar o descascamento/delaminação do cobre durante o refluxo-de solda sem chumbo (pico de 260°C)?

A: We enforce multi-stage oxide/black oxide alternative chemical micro-roughing (Bondbond/CZ treatment) yielding peel strength >= 1.4 N/mm, verificado por meio de teste de cupom de estresse térmico por lote.

P: Você pode misturar zonas de potência de 10 onças com pitch BGA de 0,5 onças na mesma camada?

R: Não, exatamente no mesmo metal plano; utilizamos revestimento-escalonado ou distribuição de cobre-multizona onde transições de passo fino-transicionam através de vias térmicas/sinal costuradas para o plano de energia de cobre pesado.

P: O que acontece se nosso Gerber de entrada violar as regras de min-track sobre cobre pesado?

R: AE sinaliza violações dentro de 16 horas com empilhamentos alternativos marcados e opções de redistribuição de peso-de cobre.

P: Qual formato de pacote é necessário para a auditoria do DFM?

R: Gerber RS-274X ou ODB++, diagrama de empilhamento completo com valores de constante dielétrica (Dk) e arquivo de perfuração com definições de slot revestido/não revestido.

P: Como a responsabilidade e a isenção de responsabilidade-são tratadas se ocorrer uma fuga térmica-de alta corrente devido ao desvio de empilhamento da placa?

R: Todas as versões passam por aprovação obrigatória do DFM do cliente-. A responsabilidade de conformidade é regida pelos parâmetros de aceitação padrão IPC-6012 Classe 3; análise de falha conjunta (relatório 8D) apoiada dentro de 5 dias úteis após o retorno ao campo.

Solicite um orçamento (lista de verificação de envio de RFQ)

Para garantir uma revisão e cotação do DFM dentro de 24 horas úteis, forneça:
Pacote Gerber / ODB++ + arquivo de detalhamento + especificação da camada de empilhamento.
Alvo de peso de cobre:Onças externas/internas por camada.
Perfil de volume:Quantidade de protótipo + Volume anual estimado (EAV) ou cronograma geral de lançamento.
Conformidade/Requisito Padrão:IPC Classe 3, IATF 16949 Requisito de documentação PPAP Nível 3 (Sim/Não)/escopo do pacote FAI.
Porto de entrega alvo/código postal de destino.

Com vasta experiência, somos um dos fabricantes e fornecedores profissionais de placas de circuito impresso de cobre pesado na China. Damos as boas-vindas a você para comprar PCBs de cobre pesado de alta qualidade para venda aqui em nossa fábrica. Se você tiver alguma dúvida sobre cooperação, sinta-se à vontade para nos enviar um e-mail.