PCBs de{0}}alta{0}}velocidade são placas de circuito impresso multi-projetadas com precisão,-projetadas para garantir integridade de sinal de alta-frequência e transmissão-de baixas perdas. Projetadas para suportar taxas de dados de vários{6}}gigabits (25 Gbps a 112 Gbps+ NRZ/PAM4), essas placas utilizam materiais laminados especializados de baixo-Dk/Df, rugosidade de cobre rigorosamente controlada e correspondência de impedância avançada. Fabricadas em instalações com certificação ISO 9001 e IATF 16949, as linhas de produção apresentam imagem direta a laser (LDI), testes de impedância controlados via TDR e inspeção óptica automatizada (AOI) para atender aos rigorosos padrões IPC Classe 3 para data centers, telecomunicações e infraestrutura automotiva. Escalando desde protótipos rápidos de peças únicas até execuções de produção em volume superiores a 100.000 unidades, os fluxos de trabalho de fabricação acomodam validação de engenharia ágil e fornecimento comercial estável.
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Parâmetro |
Faixa de especificações |
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Contagem máxima de camadas |
Até 40 camadas |
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Constante dielétrica (Dk) |
2,2 a 3,8 (em 10 GHz) |
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Fator de Dissipação (Df) |
0,0011 a 0,0050 |
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Tolerância de Impedância |
+/- 5 por cento (controle rígido até +/- 3 por cento disponível) |
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Rastreamento/espaço mínimo |
3,0 mil / 3,0 mil (75 um / 75 um) |
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Laser mínimo por tamanho |
3,0 mil (75 um), Microvias empilhadas/escalonadas |
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Espessura da placa |
0,20 mm a 6,0 mm |
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Tamanho máximo do painel |
600x700mm |
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Tipos de folha de cobre |
RTF (Folha com tratamento reverso), VLP, HVLP, ED Cobre |
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Acabamentos de Superfície |
ENIG, ENEPIG, Prata de Imersão, Estanho de Imersão, OSP |
Constantes Dielétricas Controladas
Utiliza termofixos cerâmicos de hidrocarbonetos e laminados de PTFE de baixa perda para minimizar o atraso de propagação do sinal e a distorção de fase.
01
Perfis de perda ultra{0}}baixa
Emprega folhas de cobre de perfil ultra{0}}baixo (VLP/HVLP) para reduzir a perda do condutor causada pelo efeito pelicular em frequências superiores a 10 GHz.
02
Arquitetura de impedância precisa
Impedância-de terminação única e diferencial modelada usando Polar SI8000/9000, respaldada por 100% de verificação de reflectometria no domínio do tempo (TDR) em cada painel de produção.
03
Tecnologia Avançada de Microvia
Laminação sequencial compatível com estruturas HDI de até 3+N+3 para fan-outs-de ball grid array (BGA) de alta densidade-.
04
Estabilidade Térmica
A alta temperatura de transição vítrea (Tg > 210 graus C) e o baixo coeficiente de expansão térmica (CTE) do-eixo Z evitam rachaduras no cilindro durante o refluxo-de montagem sem chumbo.
05

Data Center e computação em nuvem:Switches Ethernet 400G/800G, placas de linha, placas-mãe de servidores e backplanes de alta-velocidade.
Telecomunicações:Unidades de antena ativa (AAUs) 5G Massive MIMO, roteadores de rede central e sistemas de transmissão de microondas.
Sistemas Automotivos:Sensores de radar de Sistemas Avançados de Assistência ao Motorista (ADAS), unidades de processamento LiDAR e links de infoentretenimento de alta-frequência.
Teste e medição:Placas de aquisição de osciloscópios de alta{0}largura de banda, equipamento de teste automatizado de semicondutores (ATE) e analisadores de redes vetoriais.
Hibridização de Materiais
Combine conjuntos de materiais de alta-velocidade e-perda baixa (por exemplo, série Rogers RO4000, Panasonic Megtron) com padrão FR-4 (por exemplo, Shengyi S1000-2) em construções híbridas para equilibrar desempenho e custo de alta frequência.
Otimização-de empilhamento
Suporte de engenharia personalizado para simular a integridade do sinal, ajustar espessuras dielétricas e calcular larguras de traços antes da fabricação.
Roteamento e design-antipad
Ajustes de folga personalizados, redimensionamento de anti{0}}pad e perfuração traseira-(remoção de stub) para eliminar ressonância em frequências de stub.
Construções Especializadas
PCBs com suporte-de metal (base de alumínio/cobre), PCBs de cavidade e componentes passivos incorporados.
Inspeção de materiais recebidos
Verificação da constante dielétrica, teste de resistência ao descascamento do cobre e varredura ultrassônica (CSAM) para vazios laminados e absorção de umidade.
Monitoramento de Processos
Análise química-do banho de galvanização em tempo real, verificações de precisão posicional da perfuração a laser (+/- 10 um) e inspeção automatizada de modelagem óptica.
Testes elétricos e físicos
Teste 100% elétrico de abertura/curto usando sonda voadora ou testadores de fixação; verificação de impedância via cupons TDR; testes de soldabilidade e estresse térmico de acordo com IPC-TM-650.
Rastreabilidade
Códigos de barras de matriz 2D gravados-a laser em cada painel para lote completo de material e rastreamento de parâmetros de processo.
Operando em uma fábrica de 45.000{2}}metros{3}}quadrados equipada com máquinas de perfuração Schmoll, sistemas Orbotech LDI, testadores de sonda voadora Mania e sistemas de galvanoplastia de cobre de{5}}linha direta. A capacidade vai desde a prototipagem rápida até a produção em alto volume.
Certificações:ISO 9001:2015, IATF 16949:2016, ISO 14001:2015, certificação UL (E354117), compatível com IPC-A-600 Classe 3 / IPC-6012 Classe 3.
Embalagem:Sacos antiestáticos-selados a vácuo-com dessecante de sílica gel e cartões indicadores de umidade (HIC), acolchoados com camadas de espuma EPE dentro de caixas corrugadas de parede-dupla. Vedação térmica a vácuo disponível para placas híbridas-sensíveis à umidade.
Logística:Parcerias diretas de frete aéreo e marítimo com DHL, FedEx e UPS para entrega rápida de protótipos; envio consolidado de paletes para pedidos de grande volume com fatura comercial e certificado de conformidade (CoC) incluídos.

Para receber uma cotação formal, envie seus arquivos Gerber (RS-274X ou ODB++), arquivos de perfuração, desenhos de fabricação e requisitos de empilhamento de materiais por meio do formulário seguro abaixo ou envie um e-mail diretamente para nossa equipe de engenharia.
Dados necessários:Contagem de camadas, dimensões da placa, espessura final, peso do cobre, acabamento superficial, requisitos de controle de impedância, volume anual estimado e fase de protótipo versus volume.
Tempo de resposta:Cotações com dados completos de fabricação são retornadas em até 12 horas úteis.
Com vasta experiência, somos um dos fabricantes e fornecedores mais profissionais de PCBs de alta velocidade na China. Damos as boas-vindas a você para comprar PCBs de alta velocidade de alta qualidade para venda aqui em nossa fábrica. Se você tiver alguma dúvida sobre cooperação, sinta-se à vontade para nos enviar um e-mail.