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PCBs de camada dupla
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PCBs de camada dupla

PCBs de camada dupla, também conhecidos como-PCBs de dupla face, são estruturas de PCB com circuitos de cobre condutores dispostos em ambos os lados do substrato isolante, interconectados através de vias para obter conexão elétrica entre as camadas superior e inferior.

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  • Descrição

    Visão geral do produto

     

    PCBs de camada dupla, também conhecidos como-PCBs de dupla face, são estruturas de PCB com circuitos de cobre condutores dispostos em ambos os lados do substrato isolante, interconectados através de vias para obter conexão elétrica entre as camadas superior e inferior.

    Comparados com PCBs de camada única, os PCBs de camada dupla fornecem maior capacidade de roteamento e densidade de integração de circuitos, atendendo às demandas de produtos eletrônicos mais complexos para transmissão de sinal, gerenciamento de energia e integração de módulos funcionais, mantendo um excelente equilíbrio entre custo e desempenho.

    Em aplicações eletrônicas flexíveis, a placa-dupla face flexível usa materiais PI (poliimida) flexíveis como substrato, permitindo recursos de interconexão flexíveis, dobráveis ​​e dinâmicos com base no roteamento-do lado duplo. Essas placas são amplamente utilizadas em dispositivos eletrônicos leves, vestíveis e portáteis.

    PCBs de camada dupla são amplamente usados ​​em controle industrial, eletrônicos de consumo, eletrônicos automotivos, equipamentos de comunicação e muitas outras aplicações, tornando-os uma das estruturas de PCB mais comuns para produtos eletrônicos de média- a alta-complexidade.

    Double Layer PCB2

     

    Recursos do produto

     

    • Roteamento-do lado duplo para maior flexibilidade de projeto de circuito
    • Suporta estruturas de circuitos eletrônicos mais complexos
    • Excelente capacidade de distribuição de sinal e energia
    • Suporta via tecnologia de interconexão
    • Excelente equilíbrio entre custo e desempenho
    • Adequado para sinal de alta-velocidade e designs analógicos mistos
    • Compatível com estruturas de placa dupla-rígidas e flexíveis
    • Ideal para designs de produtos eletrônicos de média- a alta-densidade
    Double Layer PCB3

     

    Aplicativos

    • Eletrônicos de consumo
    • Sistemas de Controle Industrial
    • Módulos de fonte de alimentação
    • Eletrônica Automotiva
    • Equipamento de comunicação
    • Eletrônica Médica
    • Dispositivos de segurança e monitoramento
    • Dispositivos domésticos inteligentes
    • Eletrônicos Vestíveis
    Double Layer PCB1

     

    Especificações do produto (exemplo)

     

    Item

    Especificação

    Contagem de camadas

    2 camadas

    Material Básico

    FR4 / Alto-Tg FR4 / PI (placa dupla-flexível)

    Espessura da placa

    0,2–2,4 mm

    Traço/espaço mínimo

    4/4 mil.

    Tamanho mínimo do furo

    0,15 mm

    Espessura do Cobre

    0,5–4 onças

    Acabamento de superfície

    HASL / ENIG / OSP / Prata de Imersão

    Controle de Impedância

    ±10%

    Temperatura operacional

    -40 graus ~ 125 graus (dependendo do material)

     

    Vantagens em comparação com PCB de camada única

     

    Item

    PCBs de camada dupla

    PCB de camada única

    Capacidade de roteamento

    ⭐⭐⭐⭐

    ⭐⭐

    Suporte a Circuitos Complexos

    ⭐⭐⭐⭐

    ⭐

    Integridade do sinal

    ⭐⭐⭐⭐

    ⭐⭐

    Flexibilidade Estrutural

    ⭐⭐⭐⭐

    ⭐

    Capacidade de integração de sistemas

    ⭐⭐⭐⭐

    ⭐⭐

    Resumo das vantagens do produto

     

    • Melhora a densidade de roteamento e flexibilidade de design
    • Atende aos requisitos de sistemas eletrônicos de média- e alta-complexidade
    • Melhora a estabilidade da transmissão de sinal e energia
    • Reduz o tamanho geral do produto e as limitações estruturais
    • Suporta projetos de estruturas flexíveis
    • Equilibra desempenho, confiabilidade e economia-
    • Adequado para uma ampla gama de aplicações eletrônicas industriais e de consumo

    Pós{0}}vendas e suporte técnico

     

    • Suporte à análise DFM (Design for Manufacturability)
    • Sugestões de otimização de roteamento de PCB de camada dupla-
    • Controle de impedância e suporte para otimização EMI
    • Recomendações de seleção de materiais
    • Prototipagem-rápida e serviços de produção-de baixo volume
    • Validação de processos e suporte a testes de confiabilidade
    • Logística global e suporte à cadeia de suprimentos

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