Na década de 1970, os PCBs multicamadas começaram a passar por um rápido desenvolvimento, avançando continuamente em direção a maior precisão, maior densidade, linhas mais finas e vias menores, maior confiabilidade, custos mais baixos e produção contínua automatizada.
Sua evolução tecnológica progrediu por meio de uma sequência que vai desde placas de-face única e placas-de dupla face até placas multicamadas e, subsequentemente, para tecnologias de interconexão de alta-densidade (HDI) e construção{3}}de multicamadas (BUM). Os métodos de fabricação agora abrangem perfuração a laser, gravação a plasma e formação de via-definida por foto, permitindo a criação de micro-vias com diâmetros variando de 0,05 a 0,15 mm. A moderna tecnologia de perfuração a laser UV alcançou diâmetros tão pequenos quanto 25 μm. Qualquer tecnologia-Layer Interconnect Via Hole (ALIVH) permite o estabelecimento de interconexões verticais entre quaisquer duas camadas. Os processos de fabricação passaram por atualizações contínuas,-como a adoção de técnicas de alinhamento sem pinos (Mass Lam), laminação a vácuo e perfuração guiada por-raios X--para melhorar o alinhamento e a precisão da laminação de placas multicamadas.
PCBs modernos de alta-camada- evoluíram para estruturas de interconexão complexas e multi{2}}camadas, compreendendo dezenas de camadas, criando assim uma arquitetura de circuito verdadeiramente tri-dimensional. As capacidades atuais de fabricação suportam diâmetros mínimos de 0,1 mm e larguras/espaçamentos mínimos de linha de 0,0762 mm. Para atender às demandas de aplicações de alta-frequência e{9}}velocidade, os materiais dielétricos estão tendendo a propriedades de perda ultra{10}}baixa-, utilizando materiais como laminados revestidos de cobre (CCL) de alta-frequência/alta{15}}velocidade de grau M6 e M8, bem como resinas de alto-desempenho, como PPO e PTFE.
Por meio de investimentos sustentados em pesquisa e desenvolvimento, as empresas nacionais alcançaram avanços significativos no campo de PCBs de alta-camada-. Por exemplo, a Yangxuan Electronics (Dongguan) Co., Ltd. foi reconhecida como uma empresa nacional de alta-tecnologia em 2024; até 2025, a empresa acumulou 25 patentes autorizadas e desenvolveu com sucesso uma PCB de 16{{10}camadas-com uma espessura de cobre de 6 onças por camada-projetada especificamente para sistemas de fornecimento de energia em data centers de IA de grande escala.
