À medida que os produtos eletrônicos evoluem em direção a frequências mais altas, maiores velocidades e miniaturização, a seleção de matérias-primas deve levar em conta as seguintes tendências:
Adoção generalizada de substratos de alta-frequência: a demanda por materiais com baixa perda dielétrica aumentou em setores como comunicações 5G e radar automotivo; consequentemente, a participação de mercado para substratos-à base de PTFE (Df menor ou igual a 0,001) e substratos-cheios de cerâmica (Df menor ou igual a 0,002) continua a se expandir.
Atualização de substratos flexíveis: dispositivos vestíveis e smartphones dobráveis estão impulsionando a evolução dos filmes PI em direção a perfis ultra-finos (menores ou iguais a 12,5 μm) e altos valores de módulo (maiores ou iguais a 4 GPa). Ao mesmo tempo, os filmes de LCP (Polímero de Cristal Líquido) estão começando a substituir o PI em certas aplicações devido à sua taxa de absorção de água excepcionalmente baixa (menor ou igual a 0,04%).
Padrões ambientais reforçados: regulamentações da UE, como RoHS e REACH, restringem o uso de substâncias perigosas-incluindo chumbo e halogênios-tornando soldas-isentas de chumbo (especificamente o sistema Sn-Ag-Cu) e máscaras de solda ecologicamente-amigáveis (livres de solventes à base de benzeno-), a norma do setor.
A seleção de materiais requer uma avaliação abrangente dos requisitos de desempenho, restrições orçamentárias e capacidades de fabricação. Por exemplo, placas-mãe para produtos eletrônicos de consumo normalmente utilizam uma combinação de substratos FR-4, folha de cobre eletrolítica e tinta fotossensível líquida. A eletrônica automotiva, por outro lado, requer substratos de alta-Tg (temperatura de transição vítrea maior ou igual a 170 graus) e folha de cobre laminada para resistir a testes de ciclos térmicos que variam de -40 graus a 150 graus. Enquanto isso, placas de circuito impresso flexíveis (FPCs) priorizam o uso de filme PI e folha de cobre ultrafina para facilitar a funcionalidade de dobra dinâmica.
