PCB multicamada de-camadas{1}}de alta contagem

PCBs multicamadas com alto número de-camadas{1}}integram de 10 a 40+ camadas de cobre condutoras intercaladas com pré-impregnado dielétrico. Projetadas para rotear sinais de alta-densidade e gerenciar redes complexas de distribuição de energia, essas placas suportam demandas elétricas e térmicas rigorosas em conjuntos eletrônicos densos. A fabricação depende de controle rigoroso de registro, gerenciamento de laminação sequencial e perfuração-profunda controlada para manter a integridade do sinal em arquiteturas-de pilha profunda.

 

 

Parâmetro	Faixa de especificações
Contagem de camadas	10 a 40+ camadas
Espessura da placa	1,0 mm a 6,0 mm (proporção máxima de 18:1)
Min. Largura/espaço do traço	3,0 mil/3,0 mil (0,075 mm/0,075 mm)
Min. Tamanho do furo de perfuração a laser	4mil (0,1mm)
Materiais Básicos	High-Tg FR-4 (Tg >= 170 graus. C), Megtron 6, série Rogers RO4000, Isola
Acabamentos de Superfície	ENIG, Immersion Silver, HASL (sem{0}}chumbo), OSP, Hard Gold
Máx. Tamanho do tabuleiro	600mm x 500mm
Padrão IPC	IPC-6012 Classe 2 / Classe 3 / Classe 3/A

 

 

Precisão de Impedância Controlada:Tolerância estreita de largura de traço e espessura dielétrica (+/- 5 por cento) apoiada pela modelagem do solucionador de campo interno-para minimizar a reflexão e a atenuação do sinal.

Estruturas via avançadas:Suporte para vias cegas de laminação sequencial, vias enterradas, vias empilhadas e arquiteturas via-in-para otimizar a densidade de roteamento e caminhos de aterramento.

Controle de estabilidade dimensional:Pré-impregnados de expansão de eixo-Z-baixo combinados com ciclos de prensagem sequenciais otimizados para evitar deslocamento da camada-interna e rachaduras durante o estresse térmico.

Integração de gerenciamento térmico:Acomodação para planos internos de cobre pesado (2 onças a 4 onças) e vias térmicas para dissipar o calor localizado de componentes-de alta potência.

 

 

 

A produção se adapta a designs de empilhamento personalizados-fornecidos por meio de arquivos de fabricação Gerber ou ODB++. A engenharia CAM realiza simulações de-simetria de empilhamento e fluxo de resina-antes da liberação das ferramentas para neutralizar os riscos de empenamento da placa durante os ciclos térmicos. A substituição de material (por exemplo, troca do padrão FR-4 por laminados de baixa perda como Megtron 6) é executada com base em alvos especificados de constante dielétrica (Dk) e fator de dissipação (Df), acompanhados por relatórios completos de simulação de impedância.

 

 

Revisão do DFM de pré{0}}produção:Engenheiros CAM seniores executam perfurações rigorosas-para-remoção de cobre, captura de ácido e verificações de simetria-de empilhamento antes da liberação da ferramenta para sinalizar antecipadamente os riscos de fabricação.

AOI (Inspeção Óptica Automatizada):Inspeção 100% da camada-interna para circuitos abertos, curtos e anomalias na largura da linha antes da laminação.

Inspeção-de raios X:Verificação-em tempo real do alinhamento-de camada-de camada e prevenção de rompimento de drill em pilhas de-várias camadas.

Teste de sonda voadora e leito-de-unhas:Testes de continuidade elétrica e isolamento realizados por netlist.

Análise de Microseção:Análise física destrutiva em cupons de teste por lote de produção para verificar a espessura do revestimento de cobre, através da integridade da parede e da espessura da máscara de solda.

 

 

A-fabricação interna utiliza sistemas de imagem direta a laser (DI), prensas de laminação a vácuo com múltiplas{{1}aberturas e brocas mecânicas/laser CNC de alta-precisão. As operações de chão de fábrica mantêm a rastreabilidade em nível de lote-de banhos químicos e lotes de matéria-prima para garantir rendimentos consistentes em construções de alta-densidade.

 

 

Embalagem:Sacos antiestáticos-selados a vácuo-contendo dessecantes e cartões indicadores de umidade, embalados em caixas de papelão ondulado-de parede dupla reforçada. Sacos de barreira contra umidade (MBB) usados ​​para conformidade com IPC/JEDEC J-STD-033 em laminados sensíveis.

Tempo de espera:

• Prototipagem (10–16 camadas): 7 a 10 dias úteis.
• Produção em lote (10–32 camadas): 15 a 25 dias úteis.

Logística:Enviado por frete aéreo ou correio internacional com números de rastreamento rastreáveis.

 

 

 

 

Envie arquivos Gerber ou ODB++ juntamente com contagem de camadas, espessura da placa, acabamento superficial e requisitos de quantidade para receber uma cotação formal e revisão DFM dentro de 24 horas.

Tag: PCB multicamadas com-número-de alta-camada, China, fabricantes, fornecedores, fábrica de PCB multicamadas com-contagem-de alta camada