A história da montagem da placa de circuito impresso

Em 1941, os Estados Unidos aplicaram pasta de cobre em substratos de talco para criar fiação para a produção de fusíveis de proximidade.
Em 1943, os Estados Unidos começaram a utilizar extensivamente esta tecnologia em equipamentos de rádio militares.
Em 1947, a resina epóxi começou a ser utilizada na fabricação de materiais de substrato. Ao mesmo tempo, o National Bureau of Standards (NBS) iniciou pesquisas sobre técnicas de fabricação para formar componentes-como bobinas, capacitores e resistores-usando tecnologia de circuito impresso.
Em 1948, os Estados Unidos autorizaram oficialmente o uso comercial desta invenção.
A partir da década de 1950, os transistores-que geravam significativamente menos calor-começaram a substituir amplamente os tubos de vácuo; foi nesse momento que a tecnologia de placas de circuito impresso começou a ser amplamente adotada. Durante este período, a gravação de laminados laminados emergiu como a técnica de fabricação dominante.
Em 1950, o Japão começou a utilizar tinta prateada para fiação em substratos de vidro, bem como folha de cobre para fiação em substratos fenólicos à base de papel (laminados revestidos de cobre- ou CCLs) feitos de resina fenólica.
Em 1951, o advento da resina de poliimida marcou um avanço significativo na resistência ao calor de materiais de substrato, levando ao desenvolvimento subsequente de placas de circuito-baseadas em poliimida.
Em 1953, a Motorola desenvolveu uma placa de circuito impresso-de dupla face utilizando a técnica-de passagem-de furo (PTH). Este método foi posteriormente aplicado à produção de placas de circuito multi-camadas.
Na década de 1960,-uma década após sua adoção inicial generalizada,-as tecnologias de placas de circuito impresso atingiram um estágio de maturidade crescente. Após a introdução das placas-de dupla face da Motorola, começaram a surgir placas de circuito impresso multi-camadas, melhorando significativamente a relação entre a densidade da fiação e a área de superfície do substrato.
Em 1960, V. Dahlgreen criou a primeira placa de circuito impresso flexível incorporando uma folha de metal impressa com um padrão de circuito em um substrato termoplástico.
Em 1961, a Hazeltine Corporation, nos Estados Unidos, desenvolveu uma placa de circuito-multicamadas adaptando a técnica-de{3}}furo revestido.
Em 1967, uma técnica de fabricação conhecida como "Plated{1}}tecnologia"-uma forma de processamento aditivo-foi introduzida.
Em 1969, a FD-R fabricou com sucesso placas de circuito impresso flexíveis usando resina de poliimida.
Em 1979, a Pactel introduziu o "processo Pactel"-outro método inovador no campo da fabricação aditiva de placas de circuito. Em 1984, a NTT desenvolveu o "Método de Poliimida de Cobre" para circuitos-de filme fino.
Em 1988, a Siemens desenvolveu uma placa de circuito-impressa para substratos de microfiação.
Em 1990, a IBM desenvolveu a placa de circuito impresso "Surface Laminar Circuit" (SLC).
Em 1995, a Panasonic desenvolveu a placa de circuito impresso-alivh.
Em 1996, a Toshiba desenvolveu a placa de circuito impresso B2it-construída.