Placas de circuito Jianhe
O laminado revestido de cobre-à base de alumínio (CCL) é um tipo de material de placa de circuito metálico composto de folha de cobre, uma camada isolante termicamente condutora e um substrato metálico. Sua estrutura consiste em três camadas distintas:
Camada de circuito: equivalente à camada-revestida de cobre encontrada em PCBs padrão; a espessura da folha de cobre do circuito normalmente varia de 1 onça a 10 onças.
Camada Isolante: Esta camada consiste em um material isolante termicamente condutor caracterizado por baixa resistência térmica. Com uma espessura que varia de 0,003" a 0,006", esta camada representa a tecnologia central do CCL baseado em alumínio-e obteve a certificação UL.
Camada Base: Serve como substrato metálico, normalmente composto de alumínio, embora o cobre também esteja disponível como opção alternativa. Os CCLs-à base de alumínio contrastam com os laminados tradicionais, como aqueles feitos de tecido de vidro-impregnado com epóxi.
Uma PCB-baseada em alumínio compreende uma camada de circuito, uma camada isolante termicamente condutora e uma camada base de metal. A camada do circuito (isto é, a folha de cobre) é normalmente gravada para formar o circuito impresso que interliga os vários componentes. Geralmente, é necessário que a camada do circuito possua alta capacidade de transporte-de corrente; consequentemente, é utilizada uma folha de cobre mais espessa-normalmente variando de 35 μm a 280 μm de espessura-.
A camada isolante termicamente condutora constitui a tecnologia central da PCB-baseada em alumínio. É normalmente composto por uma matriz polimérica especializada preenchida com partículas cerâmicas específicas. Esta camada apresenta baixa resistência térmica, excelentes propriedades viscoelásticas, resistência ao envelhecimento térmico e capacidade de suportar tensões mecânicas e térmicas. As camadas isolantes encontradas em PCBs-à base de alumínio-de alto desempenho, como os modelos IMS-H01, IMS-H02 e LED-0601, empregam precisamente essa tecnologia, dotando-os de condutividade térmica excepcionalmente superior e recursos robustos de isolamento elétrico.
A camada de base metálica serve como suporte estrutural para o substrato de alumínio e deve possuir alta condutividade térmica. Normalmente consiste em uma placa de alumínio, embora uma placa de cobre (que oferece condutividade térmica ainda superior) também possa ser usada. Esta camada base é compatível com técnicas padrão de processamento mecânico, como perfuração, puncionamento, cisalhamento e corte. Em comparação com materiais de PCB convencionais, os substratos{3}}à base de alumínio oferecem vantagens incomparáveis. Eles são ideais para processos de tecnologia de montagem em superfície (SMT) que envolvem componentes de energia. Ao eliminar a necessidade de dissipadores de calor externos, eles permitem dimensões significativamente reduzidas do produto, ao mesmo tempo em que proporcionam dissipação de calor excepcional, bem como excelente isolamento elétrico e propriedades mecânicas.
