Os requisitos de vedação para placas de circuito impresso (PCBs) giram principalmente em torno da proteção contra umidade, oxidação, contaminação e danos físicos. O objetivo é garantir que as placas mantenham seu desempenho elétrico e integridade estrutural ao longo das etapas de armazenamento, transporte e operação.
Para todos os PCBs, é altamente desejável-e, de fato, crítico, à medida que as densidades do circuito continuam a aumentar-que os padrões do circuito sejam completamente encapsulados por uma máscara de solda. Os padrões da indústria determinam que a espessura da máscara de solda em qualquer ponto do circuito condutor na PCB atenda a um requisito mínimo de 25 μm. Além disso, o grau de encapsulamento alcançado na placa determina diretamente a sua classificação de isolamento elétrico, bem como a sua resistência à degradação ambiental.
No caso de tintas-impressas em tela, a qualidade do encapsulamento é diretamente influenciada por fatores como a escolha da malha da tela, a viscosidade da tinta e a temperatura e velocidade de impressão; além disso, variações na altura dos traços condutores resultarão em variações correspondentes no grau de encapsulamento. Embora as máscaras de solda líquida possam exibir sulcos direcionais pronunciados em seu perfil de revestimento, os filmes secos pré-formados oferecem uma vantagem distinta: desde que a altura dos traços condutores na placa não exceda a espessura do próprio filme seco, o encapsulamento resultante será uniforme e consistente em toda a superfície da placa. Consequentemente, o uso de filmes secos permite atingir uma espessura mínima de encapsulamento de 25 μm em toda a superfície da placa de circuito impresso.
