Tecnologia Lucky Dragon Shenzhen Co., Ltd.
+86-755-23074100
Contate-nos
  • TEL:+8618948705000
  • E-mail:sales@Ldtac.com
  • Adicionar: 5º andar, Edifício 1, Parque Industrial Jinshan, 375, Seção Xixiang, Guangshen Road, Rua Xixiang, Distrito de Baoan, Cidade de Shenzhen, Província de Guangdong, China

Princípios de isolamento térmico para placas de circuito impresso

Apr 08, 2026

As placas de circuito impresso (PCBs) não possuem inerentemente capacidades de isolamento térmico; seu principal objetivo de projeto é normalmente a dissipação de calor eficiente, em vez da prevenção da transferência de calor. No entanto, em cenários de aplicação específicos onde é necessário “isolamento térmico” ou isolamento térmico, os seguintes métodos podem ser empregados:

 

Bloqueio de caminhos de condução de calor: por meio da seleção de materiais e do projeto estrutural, reduza a condução de calor de regiões de alta-temperatura para regiões de-baixa temperatura.

 

Mitigação dos efeitos da radiação térmica e da convecção: estabeleça barreiras entre fontes de alta-temperatura e componentes sensíveis para minimizar a troca de calor resultante da radiação térmica e do fluxo de ar.

 

Use substratos com baixa condutividade térmica: em áreas que exigem isolamento térmico, use substratos padrão à base de-resina-como FR-4 (com uma condutividade térmica de aproximadamente 0,3 W/m·K) e evite o uso de substratos metálicos altamente condutores (por exemplo, substratos de alumínio).

 

Aumente as lacunas de ar: utilize o ar como um isolante térmico natural designando regiões não{0}}condutoras entre as camadas da PCB ou abaixo dos componentes para minimizar a condução de calor.

 

Isolamento de cobre localizado: evite conexões de cobre de grandes{0}áreas ao redor de componentes sensíveis; em vez disso, empregue um design de almofada de "alívio térmico" para restringir o fluxo de calor na camada de cobre.


Adição de materiais de isolamento térmico: aplique almofadas de isolamento térmico flexíveis-como poliimida (PI), fibra cerâmica ou aerogel-com baixa condutividade térmica na superfície da PCB ou diretamente sobre os componentes.

 

Layout de separação física: separe espacialmente os componentes geradores de alto-calor-dos componentes sensíveis à temperatura-(como sensores, osciladores de cristal e capacitores eletrolíticos) para evitar interferência térmica.


Projeto de blindagem: instale blindagens de metal ou cerâmica em regiões de alto-calor e preencha o interior das blindagens com material de isolamento térmico para bloquear a radiação térmica e a convecção.