As placas de circuito impresso de 170 graus de alta-Tg são projetadas para hardware eletrônico operando sob cargas térmicas elevadas e ciclos agressivos de estresse mecânico. Ao utilizar sistemas especializados de resina epóxi multifuncional ou curada com fenol, esse material evita o amolecimento prematuro da resina, mantém a rigidez mecânica em temperaturas de operação contínua de até 150 graus e resiste a repetidos perfis de refluxo de solda sem chumbo, sem degradação estrutural.
Especificações Técnicas
|
Parâmetro |
Valor/Métrica |
Padrão da Indústria |
|
Temperatura de transição vítrea (Tg) |
>= 170 grau (DSC) |
IPC-TM-650 2.4.25 |
|
Temperatura de decomposição (Td) |
>= 340 grau (5% de perda de peso, TGA) |
IPC-TM-650 2.4.24.6 |
|
Resistência ao estresse térmico (288 graus) |
>300 segundos (sem delaminação/empolamento) |
IPC-TM-650 2.4.13.1 |
|
Expansão térmica do eixo-Z (alfa1) |
45 - 50 ppm/grau (T < Tg) |
IPC-TM-650 2.4.24 |
|
Constante Dielétrica (Er, 1 GHz) |
4.2 - 4.5 |
IPC-TM-650 2.5.5.9 |
|
Fator de Dissipação (tan delta, 1 GHz) |
0.015 - 0.020 |
IPC-TM-650 2.5.5.9 |
|
Resistividade de volume |
>10^8 MΩ*cm |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
|
Resistividade de Superfície |
> 10^6 MΩ |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
|
Intervalo de contagem de camadas |
1 - 32 Camadas |
- |
|
Espessura da placa acabada |
0,2 mm - 6.0 mm |
- |
|
Min. Largura/espaçamento do traço |
3 mil/3 mil (0,075 mm) |
- |
|
Min. Laser via diâmetro |
0,1 mm (4 mil) |
- |
|
Opções de acabamento de superfície |
ENIG, HASL (sem chumbo-), OSP, Immersion Silver, Immersion Tin |
IPC-4552/IPC-4553 |
Principais recursos
Alta resistência térmica:Mantém a integridade mecânica e a resistência à flexão em temperaturas operacionais contínuas que excedem os limites padrão FR-4.
Expansão baixa do eixo-Z:Suprime mudanças dimensionais durante o ciclo térmico, protegendo os barris-de furo passante (PTH) revestidos contra rachaduras.
Estabilidade de refluxo:Resiste à liberação de gases e à separação de camadas durante vários ciclos sequenciais de refluxo-sem chumbo, com pico de 260 graus.
Comportamento dielétrico estável:Preserva velocidades consistentes de propagação de sinal e controle de impedância em temperaturas ambientais flutuantes.
Aplicativos
Sistemas Automotivos
Unidades-de controle de motor (ECUs) sob o capô, módulos de transmissão e drivers de iluminação LED-de alta corrente.
Equipamentos Industriais
Fontes-de comutação para serviços pesados, inversores de frequência variável (VFD) e controladores de automação industrial.
Telecomunicações
Amplificadores de potência de estação base celular, transceptores de{0}alta frequência e unidades de distribuição de energia.
Infraestrutura Energética
Microinversores solares fotovoltaicos-e sistemas de controle de inclinação de turbinas eólicas.
Capacidades de personalização
Integração da marca laminada:Construído usando estoque de matéria-prima totalmente rastreável de fornecedores aprovados, incluindo Isola (IS410), Shengyi (S1000-2) e Panasonic (TU-768).
Modelagem de Impedância:Engenharia de empilhamento personalizada adaptada para atingir constantes dielétricas, contagens de camadas e tolerâncias de impedância controladas (+/- 10% ou +/- 5%).
Distribuição de Cobre:O cobre da camada interna pesa de 0,5 onças a 4 onças; camadas externas de até 6 onças para roteamento de corrente de alta{3} amperagem.
Máscara de solda e legenda:Máscaras de solda com fotoimagem líquida (LPI) de alta-temperatura disponíveis em verde, preto, azul, vermelho, branco e amarelo.
Controle de qualidade
Verificação de matéria-prima recebida:Análise automatizada de XRF para confirmação da espessura da folha de cobre e testes de calorimetria de varredura diferencial (DSC) em lotes de laminados recebidos para verificar os limites de Tg da linha de base.
Inspeções de linha de processo:Inspeção óptica automatizada (AOI) implantada após gravação de camada-interna e imagem de padrão de camada-externa; Sistemas de alinhamento de-raios X utilizados para registro de laminação multi-camadas.
Testes Destrutivos e Físicos:Análise de microseção realizada em cupons de teste de produção por lote para avaliar a espessura do revestimento, o envoltório de cobre e a rugosidade da broca.
Validação Elétrica:Testes 100% netlist executados através de sistemas de sondas voadoras ou testadores de acessórios dedicados antes do envio.
Fabricação e Certificações
Infraestrutura de chão de fábrica:Equipado com unidades de exposição de imagem direta (DI), roteadores CNC mecânicos de alta-precisão, prensas de laminação a vácuo com múltiplas{{1}aberturas e linhas de galvanoplastia horizontais/verticais.
Sistema de Gestão da Qualidade:Certificado pelas normas ISO 9001:2015.
Segurança e conformidade regulatória:Componentes reconhecidos pelas classificações de inflamabilidade UL 94V-0; totalmente compatível com as diretivas RoHS e REACH da UE.
Padrões de aceitação de inspeção:Produção e aceitação final executadas estritamente de acordo com IPC-A-600 (especificações Classe 2 e Classe 3).
Embalagem e entrega
Proteção contra umidade:Selados-a vácuo dentro de sacos anti-de descarga eletrostática estática (ESD), embalados com sacos com barreira contra umidade (MBB) e pacotes dessecantes para evitar a absorção de umidade antes da montagem.
Proteção Física de Trânsito:Envolvido em caixas externas corrugadas de múltiplas-camadas com protetores de borda personalizados e amortecimento de espuma de alta-densidade para eliminar choques e flexões durante o transporte.
Prazos de execução:Lotes de protótipos despachados em 5 a 7 dias úteis; execuções de produção de volume médio-a{3}}alto, programadas entre 2 a 4 semanas com base na complexidade técnica.
Perguntas frequentes
P: O que diferencia uma PCB de alta-Tg de 170 graus das placas FR-4 padrão?
R: O padrão FR-4 utiliza sistemas de resina epóxi padrão com uma temperatura de transição vítrea de 130 graus a 140 graus, enquanto placas de alta Tg de 170 graus incorporam formulações epóxi multifuncionais. Isto aumenta a temperatura à qual o polímero muda de um estado de vidro rígido para um estado de borracha, melhorando significativamente a estabilidade térmica e mecânica sob carga.
P: A mudança para um material de alta-Tg exige modificações nos designs de empilhamento existentes?
R: Sim. Laminados de alta-Tg geralmente exibem diferentes perfis de constante dielétrica (Er) em comparação com formulações FR-4 padrão. Os cálculos de impedância devem ser reavaliados usando os parâmetros dielétricos do material específico para manter a precisão da impedância do traço.
P: Essas PCBs suportam várias passagens de solda-por refluxo sem chumbo?
R: Sim. O tempo do material-para-a delaminação em 288 graus (T288) excede 300 segundos, evitando o levantamento da almofada, a delaminação e a quebra do cilindro durante processos-de montagem em superfície de dupla face.
P: Quais arquivos de dados de fabricação específicos são necessários para iniciar um pedido?
R: Os arquivos de produção devem incluir dados de fabricação Gerber RS-274X ou ODB++, acompanhados de um desenho de fabricação abrangente detalhando a sequência de empilhamento, espessura da placa acabada, tolerâncias de tamanho de furo e requisitos de classe de desempenho IPC.
P: Como é verificada a conformidade com o valor Tg especificado em lotes acabados?
R: Mediante solicitação do cliente, um cupom de teste DSC fabricado na borda do painel é testado de acordo com IPC-TM-650 2.4.25, e um relatório de teste empírico é fornecido juntamente com a documentação de remessa.
P: Existe uma quantidade mínima de pedido (MOQ) para a produção personalizada de placas de alta{0}}Tg?
R: Nenhum MOQ rígido é aplicado para protótipos de engenharia ou execuções de baixo-volume, embora pedidos-de alto volume sejam otimizados com base na eficiência de utilização do painel para minimizar os custos unitários.
Solicite um orçamento
Envie seus dados Gerber, requisitos de empilhamento e volumes projetados para avaliação técnica imediata e estimativa de custos.
Suporte de Engenharia:sales@Ldtac.com
Consultas Comerciais:sales@Ldtac.com
Tag: 170 graus c alto-tg pcb, China 170 graus c alto-tg pcb fabricantes, fornecedores, fábrica
