A arquitetura PCB 1+N+1 HDI integra microvias-perfuradas a laser em camadas externas ligadas a um núcleo central multi-camadas (N), alcançando alta densidade de componentes e recursos de roteamento de{4} linha fina além das limitações padrão através de-furos. Essa configuração acomoda BGAs de passo fino de até 0,4 mm, preservando a potência interna e os planos de aterramento. A fabricação utiliza imagem direta a laser (LDI), perfuração a laser de{10}profundidade controlada e processos de laminação sequencial personalizados para distribuição de sinal de alta{11}}densidade, totalmente compatível com as diretivas ambientais RoHS e REACH.
Especificações Técnicas
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Parâmetro |
Limite de especificação |
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Contagem de camadas |
3 a 12 camadas (1+N+1 pilhas-up) |
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Min. Largura/espaçamento do traço |
3,0/3,0 mil (0,075 mm/0,075 mm) |
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Min. Diâmetro da Microvia Laser |
4mil (0,1mm) |
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Faixa de espessura da placa |
0,6 mm - 2.4 mm |
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Proporção de Aspecto (Microvia) |
Até 1:1 |
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Proporção de aspecto (furo-passante) |
Até 12:1 |
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Opções de materiais principais |
FR-4 (Tg 170 graus / 180 graus), alta-frequência (Rogers, Taconic), baixa perda (Panasonic Megtron 6/7) |
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Acabamento de superfície |
ENIG, Immersion Silver, OSP, HASL (sem chumbo-), ENEPIG |
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Cor da máscara de solda |
Verde, preto, azul, vermelho, branco, amarelo (fosco/brilhante disponível) |
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Tolerância de controle de impedância |
±10% padrão (±5% disponível mediante solicitação) |
Principais recursos
Processamento de laminação sequencial:Elimina a ressonância mecânica da ponta da broca empilhando microvias de laser diretamente sobre vias enterradas (empilhadas-por meio de tecnologia).
Roteamento-BGA de pitch fino:Suporta passos de componentes de até 0,4 mm sem sacrificar a integridade do plano de fornecimento de energia.
Espaçamento Dielétrico Controlado:Mantém distância precisa entre planos de referência e traços de sinal para suprimir interferência eletromagnética (EMI).
Substratos de materiais de alta-Tg:Suporta diversas excursões térmicas durante perfis de refluxo de montagem-sem chumbo de até 260 graus .
Aplicativos
Infraestrutura 5G
Unidades de antena ativa (AAU) e unidades de rádio de banda base que exigem roteamento de sinal de alta-frequência.
Eletrônica Automotiva
Módulos de radar de Sistemas Avançados de Assistência ao Motorista (ADAS) e unidades de controle de câmera.
Computação Industrial
Placas-de aquisição de dados de alta velocidade e processadores de borda integrados.
Equipamento Médico
Sondas de ultrassom e monitores de diagnóstico portáteis que exigem dimensões compactas.
Personalização
Engenharia-de empilhamento:Revisão de engenharia do cliente Gerber e{0}}propostas de empilhamento para otimizar a impedância e reduzir a contagem de camadas.
Substituição de Materiais:Referência-cruzada de materiais laminados alternativos (por exemplo, Isola, Shengyi) para atender aos requisitos de custo-alvo e constante dielétrica (Dk).
Conectado por meio de opções:Obturação de resina (IPC-4761 Tipo VII) e revestimento de cobre sobre vias preenchidas para aplicações de pad-in-via.
Tolerâncias de perfil:Roteamento, pontuação-V e roteamento a laser personalizados para gabinetes de chassis complexos.
Controle de qualidade
Inspeção Óptica Automatizada (AOI):Inspeção 100% das camadas internas e externas quanto a defeitos de gravação, curtos e aberturas.
Inspeção automatizada de-raios X (AXI):Verifica alinhamento e porcentagens de vazios em estruturas de microvia empilhadas.
Teste de sonda voadora:Testes de continuidade elétrica e isolamento executados em 100% dos painéis fabricados antes do envio.
Análise de Microseção:Análise física destrutiva realizada por lote para verificar a espessura do revestimento de cobre, a espessura dielétrica e a resistência à trinca do barril.
Fabricação e Certificações
Base de equipamentos da instalação:Equipada com sistemas Orbotech LDI, furadeiras CNC de alta{0}}velocidade Hitachi, laser Schmoll por meio de brocas e prensas automáticas de laminação a vácuo.
Capacidade de processo:Ambiente de sala limpa classe 10.000 para geração de imagens de filme seco e aplicação de máscara de solda.
Padrões de Conformidade:Fabricado de acordo com os padrões IPC-A-600 Classe 2/3 e IPC-6012, atendendo aos requisitos regulatórios globais RoHS e REACH.
Certificações do sistema:ISO 9001:2015, IATF 16949 (Automotivo), ISO 13485 (Dispositivos Médicos) e certificação UL (rastreamento de número E-disponível mediante solicitação).
Embalagem e entrega
Detalhes da embalagem
Sacos com barreira contra umidade-selados a vácuo-e seguros contendo sílica gel e cartões indicadores de umidade (HIC), embalados em caixas rígidas-de papelão ondulado de parede dupla.
Parceiros logísticos
Frete aéreo acelerado via DHL, FedEx e UPS para protótipos; frete marítimo ou aéreo paletizado para lotes de produção em volume.
Prazos de entrega e escalonamento
Protótipos (1+N+1):5 - 7 dias úteis com utilização otimizada do painel para validação-rápida.
Produção em volume:12 - 18 dias úteis, com continuidade de ferramentas para garantir escalonamento contínuo desde lotes de protótipos até linhas de produção-em massa.
Perguntas frequentes
P: Qual é o tamanho mínimo de blind via suportado em uma configuração 1+N+1?
R: A capacidade de produção padrão suporta um diâmetro mínimo de microvia-perfurada a laser de 4 mil (0,1 mm) com um tamanho de plataforma de captura de alvo de 10 mil.
P: Você pode processar cálculos de impedância-especificados pelo cliente?
R: A engenharia realiza uma revisão do DFM usando o software SI8000/9000 da Polar Instruments com base nas constantes dielétricas e na geometria do traço antes do lançamento da produção.
P: Qual é a espessura máxima de cobre alcançável nas camadas de microvia?
R: As camadas externas suportam padrão de cobre acabado de 1 onça após o revestimento, com opções de 0,5 onças e 2 onças disponíveis, sujeitas a limitações de linha/espaço.
P: Como você lida com o empilhamento-por meio da confiabilidade durante o choque térmico?
R: Parâmetros controlados de revestimento de cobre preenchem completamente as microvias, e o preenchimento de resina é aplicado onde é necessária uma almofada plana-na-superfície da via para evitar ondulações e vazios nas juntas de solda.
P: Que documentação é fornecida com cada remessa de entrega?
R: Cada lote inclui um Certificado de Conformidade (CoC) padrão, relatórios de testes de microseções, registros de verificação de testes elétricos e registros de rastreabilidade de materiais que confirmam a conformidade com RoHS e REACH.
P: Quais formatos de arquivo são necessários para iniciar uma verificação do DFM?
R: Arquivos Gerber RS-274X ou ODB++ junto com uma netlist IPC-D-356 e um desenho de fabricação especificando os requisitos de empilhamento.
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